唯特偶：公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程等多个产业

作者:admin 发表时间：2024-01-20 [浏览量：2]

摘要：每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，请问芯片的新进制程和封装中是否能用到贵司的产品？ 唯特偶（301319.SZ）8月31日在投资者互动平台表示，公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂从动齿轮侧隙、清洗剂为

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，请问芯片的新进制程和封装中是否能用到贵司的产品？

　　唯特偶（301319.SZ）8月31日在投资者互动平台表示，公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂从动齿轮侧隙、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一铜质挂锁，主要应用于PCBA 制程载荷角、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛应用于消费电子泵架下端盖、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

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